9月7日，小米秋季旗舰新品发布会在北京举办。小米集团创始人、董事长兼CEO雷军发布小米澎程N70 Pro、N70 Max、N90 Max及N90 Max探索版四款新车，同时发布搭载玄戒O3处理器的折叠屏手机小米18 Fold和小米平板9 Pro Max。
雷军在发布会上表示，小米作为横跨手机、汽车和家电的科技企业，将继续加大技术研发，坚持“人车家全生态”战略。
四款新车已于9月7日晚开售，小米澎程N70 Pro起售价20.99万元、N70 Max起售价23.99万元、N90 Max起售价26.99万元、N90 Max探索版起售价29.99万元。小米18 Fold起售价10999元，将于9月10日开售；小米平板9 Pro Max起售价4799元，国补到手价4299元起，现已开售。首销期间，各车型分别赠送配置权益，金额从4.3万元至8.1万元不等。
小米澎程系列覆盖增程SUV多场景 N90 Max探索版搭载电动升降顶舱
7月30日，小米汽车举办技术发布会，分享小米昆仑技术架构并发布澎程N90 Max。本次发布会上，雷军介绍N70系列两款新车，并带来搭载电动升降顶舱的N90 Max探索版。
小米澎程N70定位主流SUV，车长4960mm、车宽1998mm、轴距2950mm，采用大五座布局，通过纯平地板、方正格局和长滑轨设计拓展驾乘和储物空间，二排空间可达1410mm，放倒二排后后备箱容积2425升。全系标配冰箱、彩屏、座椅配置，Max版标配音响系统。
续航方面，N70 Pro搭载52度磷酸铁锂电池，CLTC纯电续航351km、综合续航1351km；N70 Max搭载76度三元锂电池，CLTC纯电续航505km。全系搭载小米1.5T增程器，Pro版亏电油耗5.7L/100km，Max版亏电油耗6.1L/100km，支持92号、95号、98号汽油。N70 Max新增高性能四驱、空气悬架、连续阻尼可变减振器、HUD和25扬声器音响等配置。
智能配置方面，N70全系搭载高通4nm SoC芯片、4nm英伟达Thor-U辅助驾驶芯片、激光雷达、4D毫米波雷达和HAD辅助驾驶。智能座舱支持五屏联动，超级小爱覆盖95%的车控功能。
车身安全方面，N70采用“铠甲笼式车身”，高强度钢和铝合金占比91.3%，14处位置采用2200MPa钢材增强，标配9个安全气囊，支持应急浮水脱困。电池安全方面，N70 Max和N90 Max采用的三元锂电池包经过底部撞击、涉水、高速、超充及高温满电针刺测试，无热蔓延、不起火、不爆炸。小米同步推出“小米龙甲电池安心保障计划”，针对符合条件的首任车主提供电池自燃赔新车、碰撞起火补车损等终身保障。
N90 Max采用大七座布局，CLTC综合续航1705km，新增后向固态激光雷达、后排机动控制屏、220V车内供电等配置。在车顶负荷测试中，N90 Max承受17吨压力后四门正常开关，乘员舱结构完好。
N90 Max探索版采用大五座布局，搭载原生设计电动升降顶舱，顶舱升起后车内形成上下两层空间，二层活动空间2110mm×985mm，承重200kg，升顶后车内挑高2.29米。该车型进行了44km/h整车翻滚测试、1万次开闭测试，并配备后排一键电动成床、木纹铝合金地板、地暖系统、独立压缩机冰箱、智能电动门等配置。
至此，小米澎程系列发布N70 Pro、N70 Max、N90 Max、N90 Max探索版四款车型。雷军表示，车不只是交通工具，也可以成为生活空间的一部分。
玄戒O3量产商用 小米18 Fold与小米平板9 Pro Max搭载
8月24日，小米发布玄戒家族三款芯片：AI旗舰SoC玄戒O3、高带宽AI加速芯片玄戒O100、智驾高算力AI芯片玄戒D100，构建小米“人车家全生态”的AI算力底座。本次发布会上，两款搭载玄戒O3的终端产品上市。
小米18 Fold为“中折叠”形态旗舰手机，研发周期超过20个月，搭载玄戒O3处理器、小米澎湃OS 4和小米MiMo端侧大模型。该机型搭载新一代小米龙骨转轴，采用三级连杆结构和高强度7系铝合金，经过8万次整机跌落测试和492项优化设计，采用量产双层UTG超薄玻璃，平均折痕深度小于30μm。小米18 Fold首发支持LPDDR6内存，并联合长鑫存储在旗舰终端量产搭载国产LPDDR6。
配置方面，小米18 Fold搭载7.58英寸内屏、5.38英寸外屏，内外屏均采用小米超级像素技术；搭载徕卡全焦段三摄，2亿像素主摄加3.5倍潜望长焦，支持双屏同拍；配备6000mAh叠片工艺电池，支持67瓦有线、50瓦无线充电。
小米平板9 Pro Max同样搭载玄戒O3处理器和小米澎湃OS 4，采用毛细散热结构，安兔兔跑分561万分。该平板首发支持WPS for Pad，适配剪映专业版、像素蛋糕等软件，支持超级小爱AI办公套件，具备桌面级拓展能力。
据雷军披露，玄戒O100和玄戒D100将于明年商用。雷军表示，在芯片领域小米仍是后来者，今天的成绩意味着刚刚开始。
五年研发投入超千亿元 芯片AI OS汽车领域成果落地
2020年，小米提出“技术为本”，开始向科技公司转型。2021年，小米宣布进军智能电动汽车行业并重启芯片研发，计划五年内在底层技术领域投入超过1000亿元。五年间，小米在核心技术领域累计投入1055亿元。
芯片领域，小米计划十年投入500亿元，截至目前投入210亿元。2025年，小米推出3nm旗舰SoC玄戒O1，搭载玄戒O1的终端累计出货量突破100万台；新一代三款玄戒芯片完成研发和测试认证，玄戒O3已量产商用。
AI大模型领域，小米MiMo大模型完成语言、多模态、语音模型矩阵布局。OS领域，小米澎湃OS对系统底层进行重构，打通人、车、家跨品类场景。最新发布的小米澎湃OS 4搭载MiMo大模型与“超级小爱2.0”，可实现跨生态、跨场景、跨设备联动。
汽车领域，截至9月7日小米汽车累计交付量超过80万台，用时29个月。基于小米昆仑技术架构打造的澎程系列，覆盖纯电、增程两大技术平台。
本次秋季发布会集中展示了小米的技术成果：玄戒O3、澎湃OS 4量产搭载于小米18 Fold和小米平板9 Pro Max，MiMo端侧大模型落地小米18 Fold，昆仑技术架构落地澎程新系列。通过芯片、AI、OS等技术的持续投入并应用于“人车家全生态”终端产品，小米的自研技术体系逐步成型。（心月）