【环球网科技综合报道】超快激光凭借优异的技术复用性与场景延展性，已成为先进封装、高端PCB及光通信等微纳精密制造领域的核心技术底座。近日，海目星（688559.SH）披露信息显示，该公司正依托超快激光全链条自主可控优势，稳步向AI算力硬件、半导体先进封装及CPO（光电共封装）光互连等高附加值领域纵深拓展，其“平台化”发展战略正加速兑现。
突破M9复合板工艺 抢占高端PCB增量市场
海目星首次披露其M9复合板工艺已进入头部客户打样测试阶段。作为高端精密PCB的核心升级方向，M9级覆铜板具备高硬度、高脆性、多层复合堆叠及微小孔径等特性，能够充分满足高端算力硬件高频、高速、低延迟的传输需求。
由于材料物理特性苛刻，传统PCB机械加工工艺难以满足M9的量产要求。超快激光的“冷加工”特性可在极短脉冲内完成材料去除，热影响区趋近于零，且无机械接触与钻头磨损，从根本上规避了热损伤和断针报废等行业痛点。
券商研究机构对此保持高度关注。国金证券研报指出，超快激光钻孔已跨过产业化临界点，国内设备厂商正步入“订单—验收—收入”的兑现期；华泰证券测算显示，超快激光设备潜在市场空间可达千亿级别。凭借前瞻性的技术储备与头部客户的验证进展，海目星有望在本轮高端PCB材料升级周期中确立先发优势。
横向拓展AI制造边界 多赛道迈入订单落地期
在夯实核心主业的同时，海目星正持续拓宽AI高端制造的应用边界，围绕AI热管理、光学结构制备及算力基础设施三大方向完成深度布局，多条新业务线已从技术储备迈入验证与订单落地阶段。
在AI热管理领域，公司前瞻性布局金刚石散热材料制备工艺，精准对接AI高算力芯片的散热刚需；在光学结构方面，正积极推进玻璃3D光波导技术研发，利用超快激光在玻璃内部制备三维结构，目前该技术正处于客户验证阶段；在算力基础设施方面，公司推出的AI算力一体化制造解决方案已覆盖芯片返修、AI服务器电源及液冷部件制造，相关订单已实现实质性落地。
纵向深耕全链自研 TGV与CPO技术加速迭代
在超快激光前沿应用中，TGV（玻璃通孔）技术是海目星全产业链优势的核心体现。与行业内普遍采用的外部采购与集成组装模式不同，海目星实现了超快激光器、精密激光设备、光路系统及湿法蚀刻工艺的全链路自主研发与生产。这种一体化模式在TGV等新兴赛道中优势显著，能够确保材料、硬件与工艺的同步迭代，在响应速度、定制化能力及量产节奏上大幅领先。
在光通信与CPO硅光互联赛道，海目星的技术布局同样进展迅速。该公司采用红外飞秒激光搭配自主研发的BST光束整形技术，结合化学刻蚀工艺布局低损耗OCS架构及光波导加工，现已进入客户送样测试阶段。针对CPO硅光互联中核心的模场适配器，BST技术可将单束激光拆分为多焦点并行加工，大幅提升核心器件的量产效率。目前，海目星正重点布局玻璃桥、光栅端面耦合等下一代光互联制备工艺，持续巩固在CPO赛道的技术壁垒。
整体而言，海目星以超快激光全链条自研自产为底座，已构建起“核心工艺深耕+多场景横向拓展”的平台化产业格局，不仅持续夯实新能源、3C消费电子及光伏等核心主业，更成功横向切入AI算力硬件、新型材料加工、先进封装及CPO光互联等热门赛道。